מחליף חום מסוג Rear Door למחשבים, פלטפורמת HPC קוונטית 2026
מכרז פתוח2026 Quantum HPC Collaboration Platform Rear Door Heat Exchanger for Computers
2026年度量子HPC連携プラットフォーム 計算機用リアドア型熱交換器
סקירה
ריקן מפרסמת מכרז למחליף חום מסוג Rear Door למחשבים במסגרת פלטפורמת HPC קוונטית לשנת 2026. המכרז עוסק בציוד קירור ייעודי למערכות מחשוב ביצועים גבוהים. תקופת ומיקום הביצוע ייקבעו בהתאם למסמכי המכרז והמפרט.
פרטי מפתח
- מקור: ריקן (מכון המחקר הלאומי של יפן)
- סוג הודעה: מכרז פתוח
- תאריך פרסום: 8 באוקטובר 2026
- מזמין: ריקן (מכון המחקר הלאומי של יפן) - RIKEN (National Research and Development Agency)
- מועד אחרון להגשה: 28 באוקטובר 2026, 15:00 שעון יפן
- תחום: מחשוב ביצועים גבוהים / אנרגיה
- רלוונטיות טכנולוגית: אפשרית
- סיכוי פעולה עסקית: בינוני
פרסום רשמי
מקור רשמי
המכרז מבוסס על הודעת מכרז רשמית שפורסמה על ידי ריקן (מכון המחקר הלאומי של יפן) באתר הרשמי של הגוף המזמין.
- קישור למקור: ריקן (מכון המחקר הלאומי של יפן)
הצג תרגום מלא לאנגלית
תרגום מלא של ההודעה היפנית המקורית, שהוכן על ידי I.J. Do לצורכי הנגשה.
הצג טקסט שחולץ מהמקור היפני
הטקסט חולץ לצורכי הנגשה ועשוי להכיל שגיאות OCR. מסמך המקור הרשמי המקושר הוא המחייב.
2026年度量子HPC連携プラットフォーム計算機用リアドア型熱交換器
איתות עסקי
רלוונטיות עסקית
רלוונטיות פוטנציאלית דורשת בדיקת התאמה ממוקדת: להשוות יכולות מתועדות של הספק לדרישות בפועל ולאמת מסלול השתתפות.
- התאמת המוצר: פוטנציאלי
- היתכנות נוכחית: לא ידוע
- רמת ודאות: נמוך
- אבטחת שרשרת אספקה: לא ידוע
המועד המחייב המוקדם במסלול שנבחן (זמן יפן): 2026-10-28T15:00:00+09:00
התאמת השתתפות
השתתפות במכרז צפויה לדרוש זכאות מתאימה במערכת ההסמכה הממשלתית ביפן, או עבודה באמצעות שותף יפני בעל הסמכה מתאימה. דרישות הזכאות לא נבדקו במלואן ויש לוודא אותן מול מסמכי המכרז הרשמיים.
המידע בעמוד זה מבוסס על הודעת המכרז הרשמית שפורסמה על ידי ריקן (מכון המחקר הלאומי של יפן) באתר הרשמי, בתוספת תרגום והערכה עסקית ראשונית של I.J. Do. הנוסח היפני הרשמי ומסמכי המכרז הם המחייבים.
JBid הוא שירות מודיעין רכש טכנולוגי בגרסת בטא מבית I.J. Do.